世界新消息丨美光推出UFS 4.0模块：性能提升25% 薄至0.8-0.9mm
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美光公司近日推出了首款符合UFS 4.0规范的存储芯片，搭载这一模块的智能手机有望成为目前最快的设备。美光预计今年部分旗舰智能手机、平板电脑和超低功耗笔记本电脑将使用UFS 4.0模块。新一代产品除了提供比前代更高的性能外，还实现了25%的能效提升。
美光UFS 4.0提供256GB、512GB和1TB三种容量，并搭配美光自家主控。高端的512GB和1TB产品使用232层1Tb 3D TLC NAND六面颗粒，可提供4300 MB/s的顺序读取速度和4000 MB/s的顺序写入速度，这也是目前性能最高的智能手机UFS存储模块。而由Micron提供的256GB芯片与512GB和1TB型号相比略慢一些，因为它使用的是四面3D NAND颗粒。
美光UFS 4.0存储模块使用两个M-PHY Gear 5通道进行数据传输，支持Data Stream Separation、Auto Read Burst和Eye Monitoring等专有固件功能。美光移动业务部门副总裁兼总经理马克?蒙特伊尔表示：“Micron最新的移动解决方案紧密结合了我们业界领先的UFS 4.0技术、专有低功耗控制器、232层NAND和高度可配置的固件架构，以提供无与伦比的性能。” 得益于高容量的232层3D TLC NAND颗粒，美光UFS 4.0模块非常薄。美光表示，其z高度不超过0.8-0.9mm，这将使手机制造商可以使他们的产品更薄或容纳更高容量的电池。目前，美光正在向各大主要智能手机制造商提供UFS 4.0样品，并预计这些产品将在今年下半年开始大规模量产并应用于各类终端机型中。
