IPO研究 | 预计2027年IC市场规模将达2.2万亿元,市场份额达44.5%


(资料图片仅供参考)

6月20日,据港交所文件,苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)向港交所提交上市申请,对中国IC市场进行分析。

集成电路(或IC)是一种微型电子设备或组件,是全球信息技术产业的基本构件和核心组件。根据弗若斯特沙利文的资料,预计未来几年,随著以5G、物联网和云计算为代表的新技术的推广,到2027年,中国IC市场的市场规模预计将达到人民币21,966亿元,自2022年至2027年的年复合增长率为9.5%。随著全球IC市场向中国转移,以及中国国家政策和资金的大力支持,中国IC行业的市场份额已占全球IC市场的很大一部分,由2018年的38.2%增至2022年的41.5%,预计于2027年将达到44.5%。

根据弗若斯特沙利文的资料,自2022年至2027年,中国模拟IC图案晶圆市场将经历显著持续的扩张。到2027年中国模拟IC图案晶圆市场的规模预计将达到人民币522亿元,2022年至2027年的年复合增长率高达19.7%,远超中国IC行业其他三个细分市场的发展速度。

根据弗若斯特沙利文的资料,受益于巨大市场需求和利好的行业政策,中国图案晶圆市场已成为新兴趋势。中国图案晶圆市场的规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元,2018年至2022年的年复合增长率为12.7%,且预计到2027年将达到人民币1,547亿元,2022年至2027年的年复合增长率为14.4%。

根据弗若斯特沙利文的资料,中国拥有规模最大的模拟IC市场。在终端市场应用的推动下,中国模拟IC市场发展迅速。中国模拟IC市场的市场规模由2018年的人民币2,545亿元增至2022年的人民币3,486亿元,2018年至2022年的年复合增长率为8.2%,且预计于2027年将达到人民币5,165亿元,2022年至2027年的年复合增长率为8.2%。模拟IC大致可分为三类,即消费级、工业级和军工级。与其他类别相比,工业级模拟IC市场分别于2018年至2022年和2022年至2027年期间增速最快,显示出巨大的潜力。

工业级IC通常用于包括汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及高端消费电子领域的特定应用,要求在严苛条件下具有高性能、耐久性以及稳定性。得益于工业应用的智能自动化和数字化转型趋势,工业级模拟IC的需求有望扩大,从而导致市场规模增长。根据弗若斯特沙利文的资料,中国工业级模拟IC市场的市场规模于2022年达到人民币1,590亿元,且预计于2027年将达到人民币2,422亿元,年复合增长率为8.8%。

得益于大量的市场需求及有利的行业政策,中国模拟IC图案晶圆市场因模拟IC图案晶圆的生命周期长、应用场景分散而展示出积极的发展趋势及稳步增长的市场规模。根据弗若斯特沙利文的资料,中国模拟IC图案晶圆市场的市场规模由2018年的人民币122亿元增至2022年的人民币213亿元,2018年至2022年的年复合增长率为14.9%,并预计将于2027年达到人民币522亿元,2022年至2027年的年复合增长率为19.7%。此外,模拟IC图案晶圆市场在中国整个模拟IC市场中的比例及重要性持续增长,于2018年占4.8%并预计于2027年达到10.1%。

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