最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。
微软雅黑, "Microsoft YaHei";">当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决。
第一个难点是制造工艺。
(资料图片仅供参考)
我们知道，按照美国的禁令，任何使用美国技术/设备的晶圆厂，要帮华为代工芯片，需要许可证。意思就是，如果没有许可证，除非芯片生产线中，不含美国设备/技术。
而按照业内人士的说法，目前全球所有的晶圆厂，其28nm及以下的芯片生产线中，基本上都使用了美国的设备，那么华为的芯片找谁找工？采用多少纳米的工艺？
第二个难点则是ARM授权。
我们知道华为拿到了ARMV8.2架构的永久授权，基于ARMV8.2架构，可以随意开发芯片，但不能在V8.2的基础上进行指令集的修改等。
同时由于ARM的机制，一些新的CPU是不能用在V8.2的架构上的，比如较新的A710或A715大核，那么华为也只能使用老旧一点的A78核心，相对而言，性能也会弱那么一点。
目前像联发科、高通等，早拿到了ARM V9的授权，使用的CPU、GPU核更新更强一些，这也是要考虑的一个点。
第三个难点则是5G射频。
我们知道5G手机，除了需要5G Soc芯片之外，还需要5G射频，目前国内还没有完整的5G射频解决方案，业内主要采用Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和村田的解决方案。
而这些方案都是美国或日本的，估计短时间之内，也不会提供给美国，除非拿到了许可证。
可见，华为要重返5G芯片市场，重新推出5G手机，真的没有那么容易，这三个眼前的问题是必然要解决的。
当然，如果高通、联发科等拿到了5G许可证，这些问题就都不是问题了，因为既然5G芯片都能够提供，那5G射频也没问题，但许可证没这么容易拿的到的。
所以接下来，就让我们拭目以待吧，看华为究竟以什么方式重返5G芯片市场，重返5G市场，消费者们已经是迫不及待了。
原文标题 : 华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频
